MEMS傳感器設(shè)計(jì):COMS-MEMS工藝仿真培訓(xùn)課程
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培訓(xùn)對(duì)象: MEMS設(shè)計(jì)工程師、傳感器研發(fā)人員、微系統(tǒng)工程師、工藝集成工程師。
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培訓(xùn)目標(biāo):
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理解MEMS傳感器的工作原理和設(shè)計(jì)流程。
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掌握COMS-MEMS工藝仿真方法。
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能夠進(jìn)行多物理場(chǎng)耦合分析(機(jī)電、熱、流)。
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具備MEMS版圖設(shè)計(jì)和工藝優(yōu)化能力。
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培訓(xùn)內(nèi)容介紹:
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一、MEMS技術(shù)概述: 了解MEMS的應(yīng)用領(lǐng)域(加速度計(jì)、陀螺儀、壓力傳感器、麥克風(fēng)),掌握體微機(jī)械加工和表面微機(jī)械加工工藝。
二、MEMS設(shè)計(jì)流程: 掌握MEMS設(shè)計(jì)的完整流程(概念設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)、多物理場(chǎng)仿真、版圖設(shè)計(jì)、驗(yàn)證)。
三、COMSOL Multiphysics for MEMS: 熟悉COMSOL在MEMS仿真中的應(yīng)用,掌握MEMS模塊的基本功能。
四、靜電驅(qū)動(dòng)分析: 進(jìn)行靜電-結(jié)構(gòu)耦合分析,計(jì)算靜電驅(qū)動(dòng)力、吸合電壓(Pull-in)、電容變化。
五、壓阻效應(yīng)仿真: 模擬壓阻式壓力傳感器的應(yīng)力分布和電阻變化,優(yōu)化壓阻條位置和方向。
六、諧振模態(tài)分析: 計(jì)算MEMS結(jié)構(gòu)的固有頻率和振型,優(yōu)化諧振式傳感器的靈敏度。
七、阻尼效應(yīng)分析: 分析空氣阻尼對(duì)MEMS動(dòng)態(tài)響應(yīng)的影響(品質(zhì)因數(shù)Q),優(yōu)化封裝真空度。
八、熱-結(jié)構(gòu)耦合分析: 模擬熱致動(dòng)器的溫度場(chǎng)和熱膨脹變形,優(yōu)化熱效率和響應(yīng)速度。
九、工藝仿真(Process Simulation): 模擬刻蝕、沉積、鍵合等工藝步驟,預(yù)測(cè)工藝對(duì)結(jié)構(gòu)尺寸的影響。
十、版圖設(shè)計(jì)(Layout): 使用L-Edit或Cadence進(jìn)行MEMS版圖設(shè)計(jì),考慮工藝設(shè)計(jì)規(guī)則和對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記。
十一、系統(tǒng)級(jí)仿真: 將MEMS模型與讀出電路(ASIC)進(jìn)行聯(lián)合仿真,評(píng)估系統(tǒng)性能。
十二、實(shí)戰(zhàn)項(xiàng)目:電容式加速度計(jì)設(shè)計(jì): 完成從結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、多物理場(chǎng)仿真到版圖輸出的完整流程。
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專家力量:
中國(guó)科學(xué)院相關(guān)研究所高級(jí)研究人員
西門子,TI,vmware,MSC,Ansys,MDI,Mentor, candence,Altium,Atmel 、Freescale,達(dá)索,華為等
大型公司高級(jí)工程師,項(xiàng)目經(jīng)理,技術(shù)支持專家
中科信軟培訓(xùn)中心,資深專家或講師
大多名牌大學(xué),碩士以上學(xué)歷,相關(guān)學(xué)歷背景專業(yè),理論素養(yǎng)高
多年實(shí)際項(xiàng)目實(shí)踐,大型復(fù)雜項(xiàng)目實(shí)戰(zhàn)案例分享,熱情,樂于技術(shù)分享
針對(duì)客戶實(shí)際需要,真實(shí)案例演示,互動(dòng)式溝通,學(xué)有所值